然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
这三条路径，本质上对应的是三种不同的“时间观”。第一种押长期制造能力，第二种押资本放大效应，第三种押全球资源整合速度。
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《节点财经》查阅财报，2021年——2024年，邮储银行的不良贷款率从0.82%抬升到0.9%。截至2025年9月末，其不良贷款率为0.94%，较二季度再度上浮0.02个百分点，。业内人士推荐51吃瓜作为进阶阅读